ハード業務では装置メーカーと連携し、装置の搬入、組付け、装置が製品を作ることができる状態まで対応します。

半導体製造エンジニアリング部　プロセス生産技術担当
2019年入社／新卒採用

現在の仕事

半導体製造装置の立上げ業務を主に担当しています。

立上げ業務ではハード業務とプロセス業務があります。ハード業務では装置メーカーと連携し、装置の搬入、組付け、装置が製品を作ることができる状態まで対応します。

プロセス業務では製品が作れるか確認するために条件出しを実施し、製品を製造しても問題ないか確認します。

最後に装置周辺整備、装置状態の確認を実施し、製造装置をお客様へお引渡しします。

半導体製造装置が生産稼働するまでは多くの時間を要します。また機械なのでトラブルが起こることもあります。トラブルが起きた場合はスケジュールを確認し全体のリカバリーも考えながら、お客様・装置メーカーの方々と調整が必要になります。

苦労することも多くありますが、担当した半導体製造装置が無事立ち上がって、流品できている光景を見たとき苦労が報われますし、やりがいも感じます。

社会人と学生では環境が大きく変化します。仕事をしていくことで上手くいくこともありますし、トラブルや失敗などで不安や悩みを抱えることがあります。1人で考えることも大切なことですが、解決できない時は抱え込まず周りに相談することが大切です。

相談することで上司やチームからのサポートを受けることができます。周りと積極的にコミュニケーションを取り共有していくことはとても大切です。