半導体製造エンジニアリング

製品開発・量産立ち上げ

製品開発

新製品の開発や後工程の量産ライン構築、量産製品の品質管理と品質改善、生産工程の最適化などの後工程における最適パラメータの検討・実装を行うインテグレーションのサポートをしています。

パッケージ組み立て

組み立てプロセス技術

新製品開発に向けた組み立てプロセス開発及び評価、量産製品の品質改善や生産性改善に向け、各プロセスの加工装置を操作し、多段積層評価や基板配線評価など試作サンプルの作成から評価まで一貫してサポートしています。

パッケージ製品検査

評価技術（テストシステム開発・電気特性評価・信頼性試験)

仕様通りの性能を発揮する製品をお客様にお届けするため、開発試作品および製品の性能評価の評価プログラム作成と出荷試験構築に向けたシステム開発などをサポートしています。

SSD実装

SSD実装技術

SSDは非常に多くの部品から構成されています。SSD新製品開発に向け、部品実装装置とマイクロソルダリング技術を駆使し、基板上へ部品をはんだ付けする部品実装から製品組み立てまで一貫してサポートしています。