半導体製造システムエンジニアリング

当工場の生産ラインは自動化が進んでおり、自動化を支えるさまざまのシステムが24時間365日稼働しています。半導体システム部門では、様々なシステムの開発～保守運用と幅広い分野で工場の生産活動を支えています。 また、AIの活用拡大に伴い、必要となるSSDや大容量メモリの製品開発から量産を行っている当工場では大量の加工・検査データ(ビッグデータ)が日々蓄積されています。自動化を実現するために多種多様な技術（デジタルツイン技術・AI技術など）を用いて蓄積されたデータを活用しています。 具体的には、「デジタルツイン技術を用いたシステムシミュレーションによる最適化」、「ビッグデータを活用したAIでの品質・設備異常の予測」の他に、「量産体制の構築」や「生産プロセスの管理」など、幅広い業務で技術的なサポートを提供しています。

半導体製造エンジニアリング

当社では、半導体製造の前工程から後工程における開発、量産製品の立上げ、さらには製造ラインの多くの工程にわたり、さまざまな技術を担当しています。

　　　前工程：デバイス開発、プロセス開発、新製品立上げ、歩留まり向上、コスト削減、量産装置立上げ、プロセス条件出し、オンライン環境整備
　　　後工程：製品技術、プロセス技術、SSD実装技術、応用技術（テストシステム開発・電気特性評価・信頼性試験)

半導体開発エンジニアリング

当社では、フラッシュメモリおよびその応用製品であるUFS/SSDなどのフラッシュストレージの開発において、設計、評価、解析など多くの工程を担当しています。ファームウェア開発、システム仕様・回路設計、試作品の製造管理から性能・特性評価まで幅広い技術を提供し、キオクシア製品の開発に貢献しています。